天易合芯

（集成电路研发商）
天易合芯是一家集成电路研发商，该公司致力于模拟、数字、混合、射频集成电路设计研发，公司的产品主要包括心率传感器、无线互联IC、传感器前端、数据转换器、心电传感器、蓝牙芯片等。\r\n 公司地址：江苏-南京 公司规模：50-100人 融资阶段：B轮 官网：http://www.tianyihexin.com/
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天易合芯成功完成A+轮融资
2017年11月28日前后，硬件公司 天易合芯 成功完成A+轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自南京产业发展基金。融资完成后，天易合芯的公司市值估值大概为1亿人民币。
2017-11-28
天易合芯成功完成B轮融资
2019年05月17日前后，硬件公司 天易合芯 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自高捷资本、TCL资本和石溪华创。融资完成后，天易合芯的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
2019-05-17
天易合芯成功完成A轮融资
2016年10月13日前后，硬件公司 天易合芯 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自天童芯和、益新投资和力宽君民。融资完成后，天易合芯的公司市值估值大概为1亿人民币。
2016-10-13
天易合芯成功完成天使轮融资
2014年11月19日前后，硬件公司 天易合芯 成功完成天使轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自中科招商、芯动能投资。融资完成后，天易合芯的公司市值估值大概为1亿人民币。
2014-11-19