洪志斌 ，日月光集团研发中心副总经理 。日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士谈到，今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中，日月光便参与了其中的四大论坛，分别是：内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容，不外乎是系统级封装、3D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来，SEMICON Taiwan的主要议题，都围绕在3D IC与先进封装技术等，乍看之下并没有太多的进展，不过，洪志斌博士认为，今年正是2.5D与3D IC的起飞元年，虽然这样的形容，过去在许多公开场合听到不少产业大老提起，但今年可说是有突破性的进展。 洪志斌博士以AMD在今年