印刷电路聚合物材料（polymeric material for lithographic process of integrated circuit chip），理学-化学-高分子化学-[补录条目]，在硅片上以印刷技术快速形成集成电路板过程中所用的高分子材料。属于电子工业高分子材料之一。主要是特殊光敏高分子，称为光刻胶。将印刷技术引入微电子技术带来了革命性变化。20世纪50年代，将电路的电线用印刷的方法布到基板上。即在绝缘板（环氧或酚醛树脂层压板）上敷上一层铜箔，在敷铜版上用光固化抗蚀树脂油墨，通过有电路图形的丝网进行印刷，经曝光固化，形成抗蚀树脂油墨图案，然后将铜箔上未经油墨覆盖的区域腐蚀除去，露出绝缘版面，得到所需的电路图形。如果把丝网印刷改成加底片（电路的照相底片掩膜）曝光、显影、洗除可溶部分，能得到更精确的电线图案。此外，还需要在版面上印一层光固化阻焊树脂油墨，避免焊锡搭线造成短路。阻焊油墨是要长期存在于线路板上的，除了需耐电焊高温，还应耐化学品、防霉、耐盐雾、机械性能好，常用丙烯酸酯化环氧树脂为主体，常见于加绿色颜料的印刷线路板。