发光二极管封装透镜（light emitting diode packaging lens），工学-电子科学与技术-半导体照明技术-半导体照明封装-发光二极管封装工艺，与发光二极管紧密连接在一起，有助于提升发光二极管的出光效率，改变发光二极管的光场分布的结构部件。发光二极管封装透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此可直接封装在发光二极管芯片上。一般硅胶透镜体积小，直径3～10毫米。发光二极管封装透镜根据发光二极管出射光的不同角度设计配光曲线，通过增加光学反射，减少损失，提高光效。发光二极管封装透镜可按不同材料、应用和规格等进行分类。按材料不同分为硅胶透镜、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）透镜、聚碳酸酯（PC）透镜和玻璃透镜等。按应用不同分为一次透镜和二次透镜。一次透镜是直接封装（或黏合）在发光二极管芯片支架上，与发光二极管成为一个整体。理论上，发光二极管芯片发光角度是360°，但芯片放置于发光二极管支架上得以固定及封装，实际上，芯片最大发光角度是180°（大于180°范围有少量余光）。