吸合/黏附（pull-inadhesion），理学-力学-交叉力学-微纳米力学-纳米物理力学-﹝表界面效应﹞，在静电力、范德瓦尔斯力等作用下，微/纳机电系统中微梁、微板及其基底结构相互吸引并接触、黏附在一起的现象。吸合失稳是平行板、梁等弹性结构在静电驱动过程中的鞍结分岔或突跳失稳，可用吸合实验来测定相应的驱动失稳电压，也可以反过来确定结构材料的微尺度力学性能。例如，两端固支的位移型静电驱动器，由一个可变形电极和一个固定电极组成，当在两个电极之间施加电压时，它们相互吸引。当电压达到某个临界值时，系统会发生突然的坍塌并失效，该临界电压称为吸合电压，对应的位移称为吸合位移。该现象最早由H.C.内桑森等于1967年报道。在静电式微/纳机电系统中，吸合可能诱发多种形式的失效，包括摩擦和黏附性能改变、介质充电、静电放电、电击穿等。吸合失稳通常被认为是一种不良的、应该规避的现象。随着研究的深入，吸合失稳机制在制作微机电系统开关、新型质量传感和检测、电磁铁校准、材料参数和残余应力测量等领域得到广泛应用。