阳极键合

阳极键合（anodic bonding），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，通过在硅片和玻璃之间施加强电场，形成很强的静电力，将两个表面紧密吸合在一起，使表面区域的大部分原子可以在一定温度下，形成硅-氧化学键（Si-O），从而使硅片和玻璃成为一个牢固的整体的技术。又称静电键合。阳极键合是硅片键合技术之一，是在200～500℃对圆片施加一定的电场强度完成的键合。1969年，研究人员首次提出阳极键合技术这一概念，并指出阳极键合可以在不用任何黏结剂的情况下使玻璃与金属、合金或半导体形成牢固键合。1972年，研究人员用溅射的方法在硅片上形成一层硼硅玻璃，然后与另一硅片首次实现阳极键合。阳极键合过程中玻璃接阴极，硅片接阳极，电源电压为200～1000伏，电流0～50微安，硅片和玻璃加热到350～500℃，键合力1～1000牛，键合腔压强10-5～10-3毫巴，通常键合时间10分钟左右。此时玻璃中的钠离子在高电场的作用下向阴极迁移，在靠近接触面的玻璃一侧形成固定空间电荷区（耗尽层），并在硅一侧形成映象电荷区。