无铅钎焊（lead-free soldering），工学-机械工程-〔机械制造工艺与装备〕-〔热加工工艺与装备〕-焊接工艺与装备-钎焊，所采用的钎料、电子元器件以及印刷电路等均不含铅的钎焊。又称无铅软钎焊。构成实现无铅钎焊的一个基本条件是使用无铅钎料。无铅钎料一般是在纯锡（Sn）中添加银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）、锌（Zn）等非毒性的金属元素，可以是二元或多元合金。这里的无铅钎料合金并不意味着钎料中绝对不含铅，而是指基体元素不含铅，作为杂质元素其含量有一个限制。根据ISO 9453、JIS Z3282等标准的规定，无铅钎料中铅的质量分数要小于0.1%。相比有铅钎料，无铅钎料在钎焊性、抗氧化性、抗蠕变性以及成本方面还有较大差距。常用的无铅钎料为Sn-Ag-Cu三元合金。由于Sn-Ag-Cu无铅钎料的熔点比锡-铅（Sn-Pb）钎料高40℃左右，其焊接温度也相应提高，这对于电子组装元器件以及封装基板的耐热性提出了挑战。