LTCC（Low?Temperature?Co-fired?Ceramic?LTCC）技术即低温共烧陶瓷技术，是是一种先进的无源集成及混合电路封装技术,它可?将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其?各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基?板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块?等）共同集成为一完整的电路系统。它是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术的概述 LTCC技术的发展阶段 LTCC技术的特点 4 LTCC器件介绍 5 LTCC技术的发展现状 6 LTCC技术的工艺流程 7 LTCC技术的应用