系统级封装

系统级封装是一种新型封装技术，其在单一封装结构内部，将1个以上的裸芯片和其它元件或组件集成于一体，从而实现电子产品完整的系统或子系统功能。系统级封装的概念与多芯片组件（MCM）和多芯片封装（MCP）有些相似，但更强调其系统集成的功能。系统级封装的封装结构 系统级封装的特点 系统级封装的应用 4 系统级封装的优势 5 系统级封装的市场