LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用硅树脂一次封装成形。一般是采用铜做的，主要因为铜的导电性很好。LED支架的分类 1.按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。2.按LED封装产品分：Hi-Power、Top View、Side View、特殊支架等。 LED支架制程及材质 LED支架制程：冲压--电镀--塑胶射出--裁切--包装lamp支架一般为铜材度银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯,铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是solvay的白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。大功率支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。关于PPA：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，HDT约在3