电共沉积，是一种电化学过程。电沉积单一金属技术已经比较成熟。电沉积是建立在电化学理论基础上的成膜技术。通过电沉积技术在材料表面获得具有一定功能的膜层，是一种历史较长、工艺相对成熟的表面处理技术。电沉积是建立在电化学理论基础上的成膜技术。通过电沉积技术在材料表面获得具有一定功能的膜层，是一种历史较长、工艺相对成熟的表面处理技术。最先公布的电镀文献是1800年由意大利Brug-natelli教授提出的镀银工艺，1805年他又提出了镀金工艺；到1840年，英国Elkington提出了氰化镀银的第一个专利，并用于工业生产，这是电镀工业的开始，他提出的镀银电解液一直沿用至今；同年，Jacobi获得了从酸性溶液中电铸铜的第一个专利；1843年，酸性硫酸铜镀铜用于工业生产，同年R. Bottger提出了镀镍工艺；1915年实现了在钢带表面酸性硫酸盐镀锌，1917年Proctor提出了氰化物镀锌，1923-1924年C. G. Fink和C. H. Eldridge提出了镀铬的工业方法，从而使电沉积成膜逐步发展成为完整的电化学工业体系。