高温板即IC托盘，IC托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120℃-220℃不等的烘烤(BAKE）环境下不变形的特性，所以电子废料业内俗称为“高温板”。放置芯片防静电，耐高温（120℃-220℃）最常见的以150℃居多。BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC等多封装形式PEAK、UBOT、PCT、FUYUAN等DAEWON、KOSTAT、基本内容 高温板即IC托盘，IC托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120℃-220℃不等的烘烤(BAKE）环境下不变形的特性，所以电子废料业内俗称为“高温板”。放置芯片防静电，耐高温（120℃-220℃）常见的以150℃居多。BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC等多封装形式PEAK、UBOT、PCT、FUYUAN等DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、NEC、OKI、SUNRISE、TOSHIBA、PANASONIC、SHARP、SAMSUNG、RENESAS、NEC、MPPO,PPE,PPE-C,PSU,MPSU,MPPE,PES,PAS,PP,PP-C增强ABS,PS等现国内有少量的专业回收企业在回收这些曾一度被SMT电子工厂遗弃的外形完整塑料托盘作清洗翻新再利用。流程为：按类分拣-清洗-外观质检-凹曲度测试-表面阻抗测试当然外形有损的废盘也可以作为原材料去破碎生产其他的电子载体。这样既可以帮助一些电子产品生产商降低采购成本也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决这些黑色特殊工程塑料对环境污染问题的佳方法。