氧化硅晶须增强体

氧化硅晶须增强体（silica whisker reinforcement），材料科学技术名词，将金属硅细粉在25℃以下通氧、水蒸气或过氧化氢气体，使之渗入多孔三氧化铝陶瓷基板内，在1250~1420℃温度和氢气环境烧结1h左右，金属硅通过中间体生长成为二氧化硅晶须的增强材料。