化学机械抛光浆料
(工学 | 化工)
化学机械抛光浆料(chemical mechanical polishing slurry),工学-化工-化工新材料-高端专用化学品-电子化学品-半导体集成电路用化学品,经过单面或双面化学机械抛光加工的半导体晶片。
用户数据
参数表
继承树
构成树
关注人数:
0
技点进度:
0
/
0
题库进度:
0
/
0
技能进度:
0
/
关注级别:
取消关注
【参数模块正在开发当中】