电子封装可靠性

电子封装可靠性（reliability of electronic packaging），工学-机械工程-机械工程基础-机械设计-机械强度学-结构完整性-界面力学，在工作环境下电子封装的结构缺陷（气孔，裂纹，翘曲，分层等）状态对其微电子电路正常有效工作能力影响的评价。电子封装结构缺陷的几何形态、尺寸和分布位置不同对其微电子电路工作可靠性的影响程度不同，可用定性和定量指标进行评价。