电子封装失效（electronic packaging failure），工学-机械工程-机械工程基础-机械设计-机械强度学-结构完整性-失效机制，机械、热、化学或电作用导致电子封装产品性能不合要求，如产品的性能参数和特征超过了可接受范围的情况。简史电子封装失效分析的研究于20世纪40年代始于美国。由于当时美国军用雷达处于故障状态的时间高达84%，促使他们开展电子器件和电子设备的失效研究，并且制定了相关的失效管理、失效鉴定和可靠性设计等方面的标准。苏联、德国、英国、韩国、日本等国家也相继开展了失效分析的研究工作。到现在，国外的失效分析技术已经很成熟。国内的失效分析起步较晚，在20世纪50年代开始于军事领域。从70年代开始，中国的失效分析开始进入实践阶段，运用于航空航天领域。80年代中国的失效分析研究取得了长足的进步，进入民用集成电路，扩大了运用范围，并相继制定了一系列相关的失效标准。