表面微加工（surface micromachining），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统，以硅片为基体，通过多层薄膜淀积和图形加工制备三维微机械结构的一种重要的微电子系统加工手段。1967年，研究人员在制备一种谐振栅晶体管时首次提出“表面牺牲层腐蚀”技术的概念。随后表面微机械加工技术进入了飞速发展阶段，许多表面微型结构得到了发展，出现了许多的结构材料和牺牲层结构，为传感器和执行器的加工制备提供了另一种方案和手段。在表面微加工中，硅片本身不被加工，器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成，结构与基体之间的空隙应用牺牲层技术。牺牲层的作用是支撑结构层，在微器件制备的最后工艺中将被移除。表面微机械加工技术常用的薄膜材料一般包括多晶硅、氮化硅、氧化硅、磷硅玻璃[注]（PSG）、金属及其化合物等。根据功能不同，可将这些薄膜材料分为结构层材料和牺牲层材料。在大多数的表面微加工中，多晶硅是主要的结构层材料，而牺牲层材料通常使用可以利用湿法腐蚀工艺移除的二氧化硅、PSG、金属等材料。每个薄膜层的典型厚度为2～5微米，若有特殊要求，这个范围可以扩展到5～20微米。