超临界释放（supercritical release），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，表面微机械加工中，牺牲层腐蚀时，通过固相直接变为气相或者移动液气结合面（临界点方法），来避免微结构下的溶液干化过程中出现的表面张力，从而防止黏附的技术。在这种技术中，清洗液被一种在高压下可以转换为超临界相的液体所置换（一般使用35℃和7.58×105帕下的二氧化碳）。该临界相并不表现出表面张力，因此释放后的微结构在干燥时不会出现黏附，从而提高微结构的成品率。该技术最先应用于生物领域标本制备中，使细嫩的生物组织在避免结构毁坏和变形的情况下除出水分。典型的二氧化碳超临界释放方法如图所示。将带有释放微结构的芯片浸入液体中，并置于合适的压强（非大气压）和室温下，如放置在一个压力容器中，该容器内的温度为25℃和压强为7.58×105帕，在此条件下清洗液被液态二氧化碳替换，初始状态在相图中用点1表示。增加液体的温度并保持压强不变，溶剂从液相转变为超临界相（点2），温度为35℃。