电化学气相沉积

电化学气相沉积法(EVD)是在CVD基础上进一步制备致密膜的一种方法。这种方法可在多孔载体上覆盖一层薄的固体氧化物电解质。如在粗孔载体上覆盖一层陶瓷膜顶层，然后用EVD法沉积，可制得膜厚<2μm的薄膜。这种膜在膜分离和膜催化反应中有着潜在的应用。电化学气相沉积(EVD)法是CVD法的改进工艺。它是利用电势梯度把金属氧化物沉积在名孔的基片上形成电解质膜，膜的厚度一般在1~100μm之间。