划片

（工业领域）
划片，早期出现的划片法和钻石划线法，这是工业界开发出的第一代划片技术。功能测试之后，单块ic必须从衬底上分离出来，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。
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