再流焊

（电子相关）
再流焊Reflow?soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。按一定速度将PCB上的焊膏升温,焊膏中的金属粉沫熔化成液体,在焊盘与元件引脚或端接的金属面上回流、浸润,随着温度下降在元件引脚或端接与焊盘之间形成锡点,达到连接元件与底板的目的.再流焊的原理 再流焊的分类 再流焊的特点 4 再流焊的工艺要求 5 再流焊的注意事项 6 再流焊质量的影响因素
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