阻障层
(半导体相关)
BarrierLayer阻障层为了防止铝合金与硅的的接触界面发生尖峰(spiking)现象,并降低彼此的接触电阻,在铝合金与硅之间加入一层称为阻障层的导体材料,常见的有Ti/TiN及TiW。
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