梁孟松

梁孟松，中芯国际联合首席执行官，梁孟松博士，于2017年10月16日获委任为本公司联合首席执行官兼执行董事。梁博士毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。梁博士在半导体业界有着逾三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。