陆艰

（格科微电子（上海）有限公司总监）
陆艰，格科微电子（上海）有限公司总监。陆艰认为COM模组（ChipOnModule），通过金线直接将CISDie和FPC连接的一种模组级封装新技术，适合高端模组及双摄像头模组。主要特点采用金线直连F
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