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芯片尺寸 （集成电路 名词）
芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技
三态缓冲器 （石材）
三态缓冲器(Three-state buffer)，又称为三态门、三态驱动器，其
物理验证 （集成电路术语）
物理验证（physical verification），主要包括设计规则检查（d
崩越二极管 （生活日用品）
崩越二极管是利用PN结中碰撞电离和渡越时间效应，产生微波频率下的负阻，从而产生振
步进式光刻机 （一种用于制造集成电路(IC)的装置）
步进式光刻机是一种用于制造集成电路（IC）的装置，其在微小的硅片表面上可以形成数
等平面集成注入逻辑 （集成电路 名词）
等平面集成注入逻辑（isoplanar integrated injection
升压高电平时钟发生器 （集成电路 名词）
升压高电平时钟发生器（boosted-high level clock gene
互补金属氧化物 （一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）
互补金属氧化物就是互补金属氧化物半导体，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料
甚大规模集成电路 （集成电路）
甚大规模集成电路，每一芯片上包含数千万以至数亿个晶体管的集成电路。
极紫外线光刻机 （生产大规模集成电路的核心设备）
极紫外线光刻机是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定
电子级氢氟酸 （用于集成电路芯片清洗的蚀刻剂）
世界高端半导体市场长期以来被日本占领，经过经10年的发展，中国涌现出以安集、新阳
ASIC芯片 （供专用集成电路的芯片技术）
ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路（ASIC，Application Spe
V形槽隔离 （双极集成电路的隔离技术）
V形槽隔离（V-groove isolation）是双极集成电路的一种隔离技术。
自载效应 （数字集成电路设计中的常用术语）
数字集成电路设计中的常用术语。在数字集成电路设计中，往往会通过增加晶体管的宽长比
石墨烯集成电路 （由石墨烯圆片制成的集成电路）
石墨烯集成电路，指的是由石墨烯圆片制成的集成电路，这块集成电路建立在一块碳化硅上
森茂 （深圳市森茂集成电路有限公司旗下电子元件品牌）
深圳市森茂集成电路有限公司是专业化的电子元件供应商，具有数年集成电路的销售经验，
带状封装 （表面组装集成电路的封装形式）
带状封装，是一种表面组装集成电路封装形式为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器
集成电路用硅 （用于集成电路制造的硅抛光片与外廷片）
集成电路用硅，用于集成电路制造的硅抛光片与外廷片。随着IL的集成度提高，对硅材料
晶体管－晶体管逻辑 （逻辑门数字集成电路）
晶体管－晶体管逻辑（英语：Transistor-Transistor Logic
脑电放大器 （采用大规模集成电路的放大器）
脑电放大器是一款采用大规模集成电路的放大器，抗干扰能力强 ，电源与脑电信号双重隔
闩锁效应 （CMOS集成电路中的问题）
闩锁效应（Latch-up）是CMOS集成电路中一个重要的问题，这种问题会导致芯
互补晶体管逻辑 （集成电路 名词）
互补晶体管逻辑（complementary transistor logic）是
电压传输特性 （数字集成电路用语）
电压传输特性（简称VTC），数字集成电路用语。
集成定时器 （单片集成电路）
集成定时器（integrated timer）是 能产生时间基准信号的一种单片集
微芯片 （集成电路芯片）
微芯片是由杰克·基尔比（Jack Kilby）在1958年9月12日发明的，这个
电子设计自动化 （集成电路设计方式）
电子设计自动化（英语：Electronic design automation，
结型场效晶体管 （集成电路 名词）
结型场效晶体管（junction field effect transistor
智能IC卡 （集成电路卡的一种）
智能ic卡工作的基本原理是：射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一
集成电路线宽 （集成电路行业术语）
集成电路线宽指由特定工艺决定的所能光刻的最小尺寸，一般等于沟道的最小宽度。集成电
塑封晶体管 （集成电路 名词）
塑封晶体管（epoxytransistor）是1993年公布的电子学名词。
8187L芯片 （一种内含集成电路的硅片）
8187L芯片是一种内含集成电路的硅片，是一种大功率无线网卡的首脑部分，常被用做
光学邻近效应修正 （超大规模集成电路先进光刻理论与应用学术语）
光学邻近效应修正(Optical Proximity Correction，OP
正切灵敏度 （集成电路 名词）
正切灵敏度（tangentialsensitivity）是1993年公布的电子学
遥测心电图 （应用集成电路技术）
遥测心电图是应用集成电路技术。应用集成电路技术，将心电放大器和小型无线电发射机，
可测试性设计 （一种集成电路设计技术）
可测试性设计（英语：Design for Testability， DFT）是一
lccc （集成电路封装形式）
LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷
金属-半导体场效晶体管 （集成电路 名词）
金属-半导体场效晶体管（metal-semiconductor field ef
介质隔离技术 （集成电路制造中的隔离元器件的方法）
介质隔离（Dielectric isolation）技术是集成电路制造中的一种隔
IDT （生产专用通信集成电路产品的公司）
IDT公司致力于为推动全球网络智能信息包处理提供专用通信集成电路产品。IDT提供
合金结 （电器电子）